Greensheet 是 Fusion Worldwide 孚昇电子出品的有关电子元器件供应链和公开市场动态的月度洞察报告。以下是 3 月 Greensheet 要点速览：
价格变化：
– D4 模组的市场价格涨速超过 D5 模组，其供应受限因此仍在持续，市场分析师预计未来将会有 10% 至 15% 涨幅的进一步成本调整。
供应链挑战：
– 由于 NAND 闪存的短缺，SSD 市场面临大容量存储的紧张分配，若供应未改善，可能会导致短缺的持续或加剧。制造商预计将在第一季度结束前将SSD的价格再次提高15%-20%。
交付周期影响：
– 随着交付周期的延长，Analog Devices（亚德诺半导体）与晶圆公司建立了独家合作伙伴关系，以提供长期产能。
– 由于晶圆短缺和汽车行业需求增长，IC 市场的交付周期正在延长。
需求追踪：
– 得益于游戏产业的推动，Intel（英特尔）第 12 代 Alder Lake 台式机 Pentium 系列和笔记本 CPU 的需求，尤其是 i5 和 i7 系列。
– Intel（英特尔）和 AMD（超威半导体）之间的服务器 CPU 竞争在需求稳定的情况下保持稳定。
新产品推出：
– Nvidia（英伟达）的 RTX 40 Super 系列于 1 月底上市，激发了对由生成式人工智能支持的游戏 GPU 的需求，在第二季度末可能会推出 H200 GPU。
农历新年影响了二月份电子元器件市场的需求和活动，但目前市场业务已经恢复，价格也呈现出上涨趋势。随着更多的成本调整计划在年内铺开，交付周期与市场需求同步增长，成本节约的竞争也在不断加剧。
农历新年对内存模组市场的影响
农历新年期间的停产导致内存模组市场步履放缓。由于客户预计自现在起到四月份会出现价格上涨，因而导致当前市场放缓，有限的需求大多来自于投机性和缓冲性采购。
目前，农历新年庆祝活动已经结束，D4 模组的供应仍然有限，价格涨幅也高于 D5 模组。市场分析师预计，制造商将在未来几个月内将成本提高10%至15%。
市场压力导致竞标制度的出现以确保有限的供应
制造商当前正在限制 LPDDR（低功耗存储器）的供应，但预计将在第三季度释放部分库存以缓解市场压力。DRAM （动态随机存取存储器）的短缺可能会导致其价格在第三季度和第四季度出现飙升。
LPDDR 的供应采用了竞标制，内存价格呈现出上升趋势，DRAM 的合同价格持续上涨，而其销售活动丝毫没有减弱的迹象。
DDR3的需求导致内存制造商竞争加剧
OEM（原始设备制造商）争相争夺 DDR3 内存模组的供应，以满足其生产需求，从而导致了竞争性的竞标制度。客户都在试图节约成本，因此在 Micron（美光）宣布了第二季度 20% 的成本涨幅和第三季度 40% 至 60% 的成本涨幅之后，竞争也随之加剧。
此外，Samsung（三星）和 SK Hynix（SK海力士）已宣布将在 2025 年停止生产 DDR3 产品。Micron（美光）的 DDR4 和LPDDR（低功耗存储器）的需求依然强劲。
SSD (固态硬盘) 市场准备进一步调整成本
大容量存储的分配十分紧张。随着超大规模客户和人工智能客户继续推进先前推迟的项目，市场内 NAND 闪存的供应出现短缺，从而进一步导致了市场受限。分析师预计，制造商将在第一季度末之前将 SSD（固态硬盘）的价格再次提高 15% 至20%。
英伟达继续引领GPU创新浪潮
Nvidia（英伟达）的 RTX 40 超级系列于 1 月底投放市场，带动了客户对生成式人工智能所支持的游戏 GPU（图形处理器）的需求浪潮。目前所有合作伙伴的分配都变得有限。
供应商正在努力维持供应，对剩余货源的询价出现了成倍的增加。英伟达下一个重磅产品可能是将在第二季度末推出的 H200 GPU，其性能是目前 H100 GPU 的两倍。
Jetson模组的交付周期随着机器人行业需求的增长而延长
Nvidia（英伟达）旗下 Jetson 模组的交付周期自今年年初以来持续延长，其供应也不断受到限制，提供预测的客户表示交付周期长达三个月甚至是六个月。
机器人和自动驾驶系统客户正在逐步将这项技术集成到他们的日常工作和流程中，因此推动着这些模块和开发套件的需求不断上涨。
游戏产业推动了英特尔个人电脑市场的发展
台式机和服务器 CPU 市场的整体活动一直比较缓慢。Intel（英特尔）第 12 代 Alder Lake 台式机奔腾系列和笔记本 CPU 的交易量最大，尤以i5系列和i7系列最为集中。游戏行业引领着 5-12450H 系列和 i7-12650H 系列的需求趋势，表现尤为突出。
第 14 代 Meteor Lake 也出现了供应受限，Intel（英特尔）旗下小核 ATOM CPU 的供应也同样紧张，尤以 J6412 和 J6413 的表现最为明显，交付周期长达 26 周，价格也在不断攀升。
AMD（美国超微半导体）的市场需求主要集中在 Ryzen 9 7950X 台式机 CPU 上，预订货源的交付周期至少为八周。
通信和网络芯片活动呈上升趋势
在过去几周内，Intel（英特尔）以太网 LAN（局域网）芯片 KTI225V 的需求有所增长。
由于授权分销商的交付周期延长，客户反映出现了供应问题，这一情况可能会持续到第三季度。英特尔鼓励客户逐步向该芯片的升级换代产品即 KTI226V 过渡。
英特尔与AMD之间的服务器CPU竞争随着需求平稳而保持稳定
服务器 CPU 在上个月的需求保持稳定，向 Intel（英特尔）与 AMD（美国超微半导体）的询价比例也旗鼓相当。Cascade Lake 和 Cascade Lake Refresh 的供应已基本恢复，客户紧抓一切可能节省成本的机会，Sapphire Rapids（尤其是Platinum系列）的需求正在增加。
英特尔第五代 Emerald rapids 的活动有所放缓。AMD 旗下需求最大的仍然是 Milan 系列和 Genoa 系列产品，主要集中在 EPYC 9554、EPYC 9654 和 Bergamo 系列的 EPYC 9754，EPYC 7643 和 EPYC 7713 的需求保持稳定。
随着交付周期的不断延长，亚德诺半导体与晶圆公司建立了独家合作伙伴关系
电子元器件生产所必需的晶圆供应紧张让制造商头疼不已，亚德诺半导体抢占先机，与 TSMC（台积电）控股的制造业子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM，即日本尖端半导体生产公司）达成了特殊安排，以获得长期的晶圆产能供应。
Onsemi的产品交付周期延长至50周以上
Onsemi（安森美半导体）的产品交付周期仍不稳定，大多数零件的交付周期超过50 周。图像传感器、MOSFET 和晶体管的供应最为紧张，交付周期也最长。
汽车零部件目前的需求最大，并且还有进一步扩大的趋势。制造商正在调整其晶圆厂战略，降低消费品或低利润产品的生产，正在把更多的产能转向支持汽车和工业的发展。
